台积电加码CoWoS，抢占AI芯片先进封装核心赛道

2月4日；据台媒消息显示，台积电近期上调2026~2027年CoWoS 2.5D异构集成技术产品目标，调整先进封装产能规划，将部分原定其他生产线改造为CoWoS产能，全力承接激增的市场需求。

此次产能大调仓的核心诱因，是依赖CoWoS技术的高阶AI芯片需求持续爆发。CoWoS作为AI芯片的“算力桥梁”，是HBM与GPU高效联动的关键，能通过硅中介层实现高速数据传输、高效散热及体积压缩，直接决定高端AI芯片的算力输出上限，已成为高端AI芯片量产的“咽喉要道”，最大客户英伟达订单需求旺盛，同时AI ASIC产能加速增长，需求持续攀升。据悉，联发科近期切入AI ASIC设计服务市场，正向台积电追加CoWoS订单，原预定产能已无法覆盖客户需求。

扩产动作全面落地，台积电多厂区同步发力调整：南部科学园区AP8厂区P2阶段将新增两座以CoWoS为主的先进封装设施；原本规划用于SoIC工艺的嘉义AP7厂区P2、P3阶段，将全面改为主产CoWoS；同时，面板级CoPoS封装量产时间延后至2029年，集中资源攻坚CoWoS产能扩张。

扩产版图持续扩容，台积电还计划在云林新建先进封装厂区，加码本土产能布局；其美国子公司TSMC Arizona原定的两座先进封装设施，有望倍增至四座，兼顾全球AI芯片客户的产能需求，抢占全球先进封装市场主导权。据悉，台积电计划2026年底将CoWoS月产能提升至12.7万片，较原计划激增50%，重点承接英伟达、谷歌等巨头的高端订单。

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